臺式CT（μCT）

該系統基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數據，可進(jìn)行2D、3D檢測，具有自動(dòng)缺陷檢測、無(wú)損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復雜鑄件、塑料件、汽車(chē)配件、珠寶、新材料和半導體等檢測。

主要功能

● 采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測方式，根據檢測工件大小，一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。

● Ｘ射線(xiàn)源，適用于小物件的檢測。

● 可在桌面放置，占據空間小。

● 成像方式2D、3D。

● 具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功能。

● 用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。

● 分析缺陷尺寸并統計，計算孔隙總百分比，并生成孔隙體積的直方圖。

● 分析壁厚：用不同顏色標識分析結果。

● 測量工具：測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。

● 逆向工程：CAD設計和實(shí)物比較。

● 分割工具：數據集中，根據材料和幾何結構進(jìn)行分割。

● 可實(shí)現被檢測工件內部尺寸的精確測量。

● 纖維復合材料分析功能

● 設計與實(shí)物比較功能

主要參數

● 管電壓：20kV~90kV

● 焦點(diǎn)尺寸：5μm

● 密度分辨率：0.3%~0.5%

● 掃描方式：錐束掃描

應用領(lǐng)域

●3D打印技術(shù) ●地質(zhì)研究

●教學(xué)實(shí)驗 ●機械

●生物實(shí)驗 ●軍工

●電子器件 ●催化劑

●汽車(chē)器件 ●樹(shù)脂

●航空航天 ●分子篩

●鑄造 ●新材料

●模型加工 ●寶石鑒定

●醫療工程 ●考古

檢測實(shí)例